事件：公司發布2023 年度一季報。2023 年第一季度公司實現營業收入46.42 億元，同比增長3.11%；實現歸母凈利潤0.05 億元，同比下降97.24%；實現扣非后歸母凈利潤-0.46 億元，同比下降131.72%。

(相關資料圖)

點評：23Q1 業績短期承壓，看好周期復蘇下公司23 年業績逐季度回升，與AMD 深度綁定有望充分受益Chiplet及高性能計算芯片未來的廣闊前景，先進封裝+多產品線+海內外布局驅動長期發展。公司23Q1 業績下滑主要系：

1）受外部經濟環境及行業周期波動的影響，全球消費電子市場需求低迷，公司產能利用率下降，造成毛利減少所致。2）費用端，財務費用、研發費用均有所增加。3）營業外收入端，收到政策性補助減少，同比下降99.3%。

周期底部復蘇，公司23 年稼動率/業績有望逐季度環比提升，募投項目為復蘇后的長期發展蓄能。稼動率方面，公司截至23Q1 稼動率/訂單約連續下降3-4 個季度，接近歷史下行季度數，我們預計公司訂單或將于第二季度回升，有望逐季度環比增長。產線建設方面，公司2022 年非公開發行募資26.93 億元，前瞻性布局存儲器芯片、高性能計算、5G 等高前景領域，2022 年11 月已完成發行全部手續。2020 年募投項目進展順利，其中，集成電路封裝測試二期工程、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目于 2022 年 7 月投產，2022 年 7 月-12月，該等項目實現效益 0.5 億元，項目經營活動產生的現金凈流量2.11 億元。

ChatGPT+地緣政治催化，GPU 或 CPU+FPGA 等是算力支撐，技術端Chiplet 有望帶動封測板塊地位+價值量+壁壘提升，公司持續推進 5nm、4nm、3nm 新品研發，深度受益于與AMD 的合作以及高性能計算芯片未來的廣闊前景。1）大算力時代下，Chiplet 是AIGC 時代下不可或缺的關鍵一環。Chiplet 通過①同構擴展提升晶體管數量，算力成倍提升。②異構集成大算力芯片，算力指數級提升，兩大方案助力滿足ChatGPT 大數據+大模型+大算力需求。2）地緣政治影響下，我們認為Chiplet 或為打破國產制程瓶頸的關鍵方案。美國政府對中國半導體產業打壓已久，我國先進制程突破及算力問題亟待解決，Chiplet 或在一定程度上拉近了國內廠商與國際先進廠商的起跑線，中國有機會突破限制問題。Chiplet 在制造環節的核心是“先進封裝”技術，國內Chiplet 封裝產業技術積累深厚，有望與掌握先進制程國家同步受益。3）Chiplet 中2.5D、3D Chiplet 中高速互聯封裝連接及TSV 等 提升封裝價值量，我們預測有望較傳統封裝提升雙倍以上價值量，帶來較高產業彈性。4）從硬件角度看，ChatGPT 以GPU 或 CPU+FPGA 等作為算力支撐，對高性能計算的應用需求迭起。根據 TrendForce 預測，2021年-2027 年全球高性能計算市場規模將從368 億美元增長至568 億美元，復合年均增長率為 7.5%。5）公司與AMD 形成 的“合資+合作”模式，伴隨其產品迭代，將深度受益Chiplet 及高性能計算芯片未來的廣闊前景。

AMD 已實現了 CPU+GPU+FPGA 的全方位布局，且Chiplet 技術布局領先，公司是 AMD 最大的封裝測試供應商，占其訂單總數的 80%以上。截至23 年5 月，AMDzen5 即將發布，公司已具備 zen5 相關封測技術，將全力配合國際大客戶產品的更新迭代，相關產品正在驗證生產過程中。

先進封裝重要性及占比或持續提升，公司在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D 堆疊等先進封裝方面儲備深厚。2022 年12 月中國首個原生 Chiplet 技術標準發布，伴隨Chiplet 技術的發展以及國產化替代進程加速，先進封裝技術在封裝市場的占比或逐步提升。預計到2026 先進封裝將占整個封裝市場規模的 50%以上。1）Chiplet 技術方面，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D 等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet 封裝解決方案并已量產，基于 Chip Last 工藝的 Fan-out 技術，實現 5 層RDL 超大尺寸封裝（65×65mm），超大多芯片 FCBGA MCM 技術，實現最高 13 顆芯片集成及 100×100mm 以上超大封裝。2）FC 產品方面，除通富超威蘇州、通富超威檳城之外的 FC 產品有序上量，把握住重點客戶市場機會，22 年銷售額達10.8 億元，同比增長35%，實現經濟效益較大提升。

大功率、存儲、射頻封裝技術布局全面，覆蓋多產品線、多領域助力海內外客戶開拓。1）大功率模塊技術方面，公司研發的車載雙面高散熱模塊，將散熱性能提升60%，體積減少 80%，目前已進入實車測試。光伏高功率模塊方面，公司產品不斷迭代升級，已進入穩定量產階段。2）存儲芯片技術方面公司研發的國產超薄存儲器封裝，其定制化材料與結構設計實現翹曲精準控制；對于國產下一代 Flash 封裝技術，實現了堆疊和超厚/復雜金屬層切割控制。3）射頻芯片方面，對于國產射頻模塊封裝，實現了同一封裝內滿足不同芯片需求，集成度逐步提升。

憑借各產品線和領域的全面布局，公司5 億級業務客戶從2021 年的3 家發展到2022 年的6 家。同時與海外客戶的合作持續深化，抓住新能源與車載應用市場增長機遇，實現 IGBT, SiC 以及大功率模塊封裝產品的高速增長，年增速超100%；車載 MCU 順利通過車廠一級供應商考核，幫助和推動客戶加快實現供應鏈自主可控戰略落地，為公司 LQFP 產品升級夯實基礎。基于公司 WLCSP 以及 DRQFN 平臺，成功導入全球首個支持Matter 協議WIFI 6E SoC 產品，深化公司在物聯網領域拓展以及方案服務能力。

員工持股計劃基礎上進一步推出股票期權激勵計劃，體現了公司對未來發展的信心和決心。2022 年上半年，公司在員工持股計劃的基礎上，進一步推出股票期權激勵計劃，激勵力度較第一期員工持股計劃明顯增加，業績考核目標大幅提升。2022 年6 月份，第一期員工持股計劃完成了 40%股票的解鎖、售出、分配工作。股票期權激勵計劃及員工持股計劃的開展，有利于充分調動公司核心骨干人員的積極性、主動性和創造性。

投資建議：公司背靠AMD 大客戶，先進封裝布局領先收效顯著，但受通訊終端、消費電子及 PC 等需求嚴重衰退影響，公司產能利用率及毛利率下降，我們下調盈利預測，預計2023 年歸母凈利潤由9 億元下調至6.33 億元，預測2024/2025 年實現歸母凈利潤10.55/13.3 億元，維持公司“買入”評級。

風險提示：宏觀經濟下行風險、客戶集中風險、研發不及預期風險、市場競爭加劇風險等